ホーム  > 新着情報一覧 > 日経xTECH EXPO 2019 ご来場 御礼

日経xTECH EXPO 2019 ご来場 御礼

2019 年 10 月 11 日
データプロセス株式会社

2019 年 10 月 9 日(水)~11 日(金)の 3 日間、東京ビッグサイトにて開催された「日経xTECH EXPO 2019」は、無事盛況のうちに終了いたしました。開催期間中、多くのお客様に弊社ブースへご来場いただきまして、心より御礼申し上げます。
弊社ブースでは、現場帳票をペーパーレス化できる「ConMas i-Reporter」をデモ環境にて体感してもらいながら、現場作業のお悩み事やご苦労を伺い、ITを活用してどう解決していくか、一緒に考える「ご相談コーナー」を展開いたしました。
また営農支援クラウドサービス「アグリーフ -agrLeaf-」をはじめとしたIoTデータの見える化では、これまで蓄積されてきたデータの分析、活用について課題をお聞かせ頂きました。
会場でお客様より頂戴しました質問等は、別途各担当よりご連絡申し上げます。その他ご不明な点やご要望などございましたら、お気軽にお問い合わせください。

展示会 日経xTECH EXPO 2019 詳しくは、こちら
日 時 2019 年 10 月 9 日(水)~ 11 日(金)10:00~17:30
主 催 日経 BP 社
場 所 東京ビッグサイト 西1ホール 小間番号1268
http://www.bigsight.jp/access/transportation/

本件に関するお問い合わせ

営業企画部:岡、小西
TEL:06-6453-1266 / e-mail:sales@odp.co.jp


現場帳票ソリューション i-Reporter

 
営農IoT アグリーフ


設備IoTソリューション MC-Web CONTROLLER

 
多くのご来場ありがとうございました

新着情報一覧へ